有意见 | 台积电正式公布2nm制程，摩尔定律续命？ 原创

6月17日消息，台积电在今日举办的2022技术研讨会上，首度推出了下一代先进N2（2nm）制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。据台积电介绍，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，而N2工艺将于2025年量产。

台积电称N2是其第一个使用环绕栅极晶体管（GAAFET）的节点，而非现在的鳍式场效应晶体管（FinFET）。技术指标上，N2相较于N3，在相同功耗下，速度快10%-15%；相同速度下，功耗降低25%-30%。据悉，台积电将N2工艺定位于各种移动SoC、高性能CPU和GPU。

我们的科技留言板“有意见”如下

@破冰：2nm制程已接近摩尔定律极限了，目前全球也就台积电最先量产，GAA工艺方面中科院微电所朱慧珑课题组已有突破。芯片制造是个典型的资本、技术密集型产业，可一个晶圆厂的前段设备支出就占了69%，这些设备及技术多在美、日、韩手中，晶圆制造英特尔也要下场的背景下，国内的曝光机、薄膜沉积、光刻、量检测设备整个生态都亟待突破。

@老董：已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，硅晶片的理论极限制程至少是0.5nm，但这也只是一个理论值，实际上现在2nm基本上已经是硅晶片芯片制程的极限了，因此即便新技术可以控制好电流漏电问题，硅基晶片的开发潜力也大概率将止步于此了，国产芯片也要努力加油啊！！！

@蒲公英现场：公开消息，Intel 23年计划实现量产的intel 3工艺，除了密度低点其能效与台积电2nm差不多。台积电3nm开发并不顺利，如今投入千亿元人民币扩大2nm产能风险太大。但市场就那么大，大客户屈指可数，不砸钱升级怎么留住客户？感觉台积电也是被赶鸭子上架。

@媒体搬运工：“三十年河东，三十年河西”。以前是IDM厂商比如Intel、AMD秀肌肉，现在则是TSMC这样的Foundry代工厂引领潮流，这给Fabless公司进行“超车”提供了支撑，半导体产业洗牌进行时。

@好好学习：台积电砸1万亿新台币扩大2nm产能，但实际上台积电和三星在3nm还没有完全实现量产。今年新款的iPhone只能使用5nm改良版和4nm。技术的更新迭代远要比简单说说难得多。不管怎么说，这波气势拉满。