6月17日消息,台积电在今日举办的2022技术研讨会上,首度推出了下一代先进N2(2nm)制程技术,以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。据台积电介绍,N3工艺将于2022年内量产,后续还有N3E、N3P、N3X等,而N2工艺将于2025年量产。
台积电称N2是其第一个使用环绕栅极晶体管(GAAFET)的节点,而非现在的鳍式场效应晶体管(FinFET)。技术指标上,N2相较于N3,在相同功耗下,速度快10%-15%;相同速度下,功耗降低25%-30%。据悉,台积电将N2工艺定位于各种移动SoC、高性能CPU和GPU。
我们的科技留言板“有意见”如下
@破冰:2nm制程已接近摩尔定律极限了,目前全球也就台积电最先量产,GAA工艺方面中科院微电所朱慧珑课题组已有突破。芯片制造是个典型的资本、技术密集型产业,可一个晶圆厂的前段设备支出就占了69%,这些设备及技术多在美、日、韩手中,晶圆制造英特尔也要下场的背景下,国内的曝光机、薄膜沉积、光刻、量检测设备整个生态都亟待突破。
@老董:已知硅原子的直径大约是0.22nm,再考虑到原子之间的距离,硅晶片的理论极限制程至少是0.5nm,但这也只是一个理论值,实际上现在2nm基本上已经是硅晶片芯片制程的极限了,因此即便新技术可以控制好电流漏电问题,硅基晶片的开发潜力也大概率将止步于此了,国产芯片也要努力加油啊!!!
@蒲公英现场:公开消息,Intel 23年计划实现量产的intel 3工艺,除了密度低点其能效与台积电2nm差不多。台积电3nm开发并不顺利,如今投入千亿元人民币扩大2nm产能风险太大。但市场就那么大,大客户屈指可数,不砸钱升级怎么留住客户?感觉台积电也是被赶鸭子上架。
@媒体搬运工:“三十年河东,三十年河西”。以前是IDM厂商比如Intel、AMD秀肌肉,现在则是TSMC这样的Foundry代工厂引领潮流,这给Fabless公司进行“超车”提供了支撑,半导体产业洗牌进行时。
@好好学习:台积电砸1万亿新台币扩大2nm产能,但实际上台积电和三星在3nm还没有完全实现量产。今年新款的iPhone只能使用5nm改良版和4nm。技术的更新迭代远要比简单说说难得多。不管怎么说,这波气势拉满。
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