9月19日,2023英特尔on技术创新大会公开了英特尔公布了第五代至强可扩展处理器的全新细节,其能效与性能方面大幅提升,将推出最高支持288个能效核心的至强级处理器新品,并展示出英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术、全面上线英特尔开发者云平台、英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版,以及推出搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC等,助力开发者创造未来。
“有意见”留言板
@卡卡卡卡西:五代至强288核,AI性能再提升2-3倍,大模型又能加速了,大模型拼到最后看的还是算力,还得看几家芯片厂商算力迭代速度,以英特尔四年五个制程节点来看的话,下一个五年,人工智能有怎样的技术普惠,倒是有点期待了。
@老董:再次听到了一代架构、一代工艺的Tick-Tock声音出现,不过现在的处理器,不但在制程工艺上实现提升,还在多核心横向扩展中发力,同时还推出AI和相关开发工具,这次的大会还真是有百花齐放的感觉了。
@皇额娘推了熹娘娘:推进摩尔定律的玻璃基板预计十年内量产,言下之意就还是很费劲呗。推进摩尔定律的说法真的有点大胆,很难评,祝他成功吧。
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