有意见 | 英特尔拿下40亿美元代工订单，台积电慌不慌 原创

作为少数的既设计又制造芯片的半导体公司，英特尔与芯片代工厂台积电、三星之间的竞争非常激烈。近日，英特尔在财报电话会议上宣布，其代工服务部门（IFS）从一家云、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为其制造芯片。英特尔没透露具体厂商名字和代工产品，但这次的客户加上联发科等先前订单，可以为英特尔IFS部门带来大约40亿美元的收入。

“有意见”留言板

@戈登是摩尔：晶圆代工在未来几年，将突破千亿美元规模，英特尔无论如何也会进入分一杯羹。英特尔入局后，整个晶圆代工格局逐渐发生变化。但福兮祸兮？英特尔的入局，会给客户提供更多的筹码？尤其是在技术演进缓慢的当下，英特尔将迎来翻盘契机。这在英特尔等企业下注RISC-V，拥抱Chiplet，以及发力先进封装之后，让人更有信心。

@Eva：从原本晶圆制造只为自己的产品服务，到后来提出IDM 2.0之后发展出IFS业务，英特尔的转型离不开2021年新任CEO Pat Gelsinger的功劳。在IDM 2.0模式下，英特尔既要为自己生产芯片，又为AMD、英伟达等对手提供代工服务。同时英特尔在代工业务上想追赶台积电和三星，但又要将自己最好的芯片产品交给他们生产，这也将一部分利润让给了对方。

@媒体搬运工：合久必分，分久必合。英特尔一条龙式的生产模式被台积电TSMC打得落花流水，自从Pat这一技术男回到英特尔，英特尔也想明白了，你代工，我也代工，虎口夺食。对于Fabless公司肯定乐见其成，毕竟多了一个选择，而且是可靠的选择。但是代工业务并不能让英特尔脱离转型的痛苦，接下来英特尔向东走还是向西走，且行且观察吧！

@有想法的向日葵：前有三星，后有英特尔，台积电的日子真是不好过。在技术基本面允许的前提下，上面的声音就会成为较大的影响因素。